申报｜最高2000万！2019年第二批厦门市集成电路产业发展专项资金申报！
2019年第二批厦门市集成电路产业发展专项资金申报开始了！本批重点支持三类项目：人才支持项目、科研支持项目、成长激励项目，单项最高2000万元！网上申报截止：2019年10月10日。快来了解吧！
注册地、经营场所均在厦门市行政辖区内的，具有独立法人资格，无违法违规行为，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发，专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业（单位）（以下简称集成电路企业）。
（一）资金支持为2016年6月27日-2018年12月31日期间实施的。申报项目另外注明时间的除外。
（二）申报时间：自本通知发布之日至2019年10月15日。其中，网上申报截止日期2019年10月10日。
√（一）集成电路高端人才引进补助
1. 补助对象
厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才，是2016年6月27日起新引进的，符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小组审核确认的集成电路领域各类各级人才，包括A类人才（领军人才）、B类人才（核心人才）、C类人才（骨干人才）。以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的，可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才，并享受相关待遇。按照《福建省引进高层次人才评价认定办法（试行）》（闽委人才〔2015〕5号）等省、市级政策评定人才时，经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才，同等条件下，优先认定。
2. 补助标准
经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。
√（二）集成电路企业（单位）高管和技术团队核心成员奖励项目
1．奖励对象：
在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员，年薪（税前）30万元（含）以上的。
2．奖励标准：
按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励，用于人才在厦购（租）房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。
√（三）集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家（租房）补助
1．补助对象：
厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。
2．补助标准：
| 毕业生 | 安家补助标准 | 租房补助标准 |
| 本科生 | 800元/月 | 400元/月 |
| 硕士生 | 1200元/月 | 600元/月 |
| 博士生 | 2000元/月 | 1000元/月 |
√（四）微电子领域人才培养基地补助
1. 奖励对象
（1）经认定为市级产业技工培养基地的集成电路企业（单位）、国内外重点高校、科研院所。
（2）经市里认定为示范性公共实训基地的集成电路企业（单位）、国内外重点高校、科研院所。
2. 奖励标准
（1）经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于50万元补助。
（2）经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。
√（五）获得国家支持的集成电路项目配套补助
1. 奖励对象
由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目。
2. 奖励标准
符合上述条件的项目，给予50%的配套支持，额度超过1000万元，按1000万元予以补助，国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有规定的，按规定执行。
√（六）高水平集成电路研发机构认定奖励
1. 奖励对象
获批国家级、省市级企业技术中心、工程技术研究中心及重点实验室的集成电路企业（单位）。
2. 奖励标准
获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励；获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。
√（七）在厦设立集成电路研发机构补助
1. 奖励对象
经IC领导小组认定、在厦设立研发总部（研发中心）或分中心，经市科技局备案、具备独立法人资格的集成电路企业（单位）。
2. 奖励标准
按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。
√（八）用于研发的多项目晶圆（MPW）、工程片试流片补助
1. 补助对象
厦门市注册的集成电路企业、高校和科研院所，申请补助的项目承担单位应具备下列条件：
（1）具有一定数量的IC设计人才队伍，拥有开发自主知识产权芯片产品的能力；
（2）无侵犯他人知识产权行为，能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明；
（3）所研发的芯片产品应有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景。
2. 补助标准
优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：
（1）用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。此外，针对先进工艺补助比例为：
| 工艺要求 | MPW补助比例 | 工程片试流片补助比例 |
| 硅CMOS工艺最小线宽≤55nm； GaAs MMIC：工艺最小线宽≤250nm。 | 80% | 40% |
（2）用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。
（3）每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。
√（九）本地集成电路企业本地首次工程流片补助
1. 补助对象
厦门市注册的集成电路企业。
2. 补助标准
本地集成电路企业利用本地非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。
√（十）IP购买补助
1. 补助对象
购买IP用于本企业开展高端芯片研发，且具有独立法人资格的集成电路企业（单位）。
2. 补助标准
给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年补助总额不超过200万元。
√（十一）第三方IC设计平台使用补助
1. 奖励对象
使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业（单位）。
2. 补助标准
每年度按其所支付给第三方平台服务费（实际费用）的50%给予补助，每家企业（单位）每年补助最高不超过100万元。
√（十二）采购本地生产芯片模组补助
1. 补助对象
采购本地企业芯片或模组用于生产系统（整机）、终端等产品的本地企业。
2. 补助标准
当年销售额10亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按已支付实际采购金额（采购额）的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元，向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。
√（十三）集成电路项目固定资产投资补助
1. 补助对象
对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封测及装备和材料等项目，可在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。
2. 补助标准
（1）设备补助：按照企业年度实际设备（不包含配电设备）投资额的10%给予补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
（2）电力稳压系统补助：我市集成电路企业为提高工厂配电质量自主投入电力稳压系统建设的IC晶圆制造、封装等项目，按照项目电力稳压系统投资额的20%给予一次性补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
（3）无尘室装修补助：按照项目千级、百级及以上等级无尘室实际造价的20%给予补助，补助金额超过500万元的提请“一事一议”确定。
√（十四）集成电路企业增产奖励
1. 奖励对象
（1）年度销售收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业（不包括集成电路设计企业）。
（2）年度销售收入首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的集成电路设计企业。
2. 奖励标准
（1）本地集成电路企业（集成电路设计企业除外）收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业。
（2）本地集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业。
（3）企业每次上升奖励级别奖励标准相应提升，奖励年限重新核计3年。
（一）网上申报（截止10月10日）
申报单位登陆“i厦门一站式惠民服务平台”（http://www.ixm.gov.cn/）-“i工信”-“资金类项目申报”，注册法人账号，登录后选择所要申报的项目类别，按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料（操作过程中如有疑问，可点击右上角“帮助”，下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”）。
（二）提交纸质材料（截止10月15日）
网上审核通过后，申报单位于2019年10月15日之前，报送纸质材料两份（正本一份、副本一份），纸质版须与电子版保持一致。
1. 纸质材料编制要求。按照基本材料、申报项目材料顺序编制、装订：
（1）基本材料:《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》、信用承诺书、项目申请报告、所从事的主营业务资质证明材料复印件、年度企业财务报表复印件、年度企业完税证明复印件。
（2）申报项目材料：项目申请表或汇总表等相关表格、认定文件、专项审计报告、合同、发票、银行支付凭证等复印件。
2. 装订须知。申报表首页作封面，纸质材料纸皮胶装，材料侧面标注企业名称。纸质材料加注目录、页码（可手写），申报多个项目的，材料须用彩纸隔开。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚，尽量采用双面打印。申请表、汇总表、申请报告、相关复印件（合同、订单、发票、支付凭证）须加盖单位公章，整份材料加盖骑缝章。
厦门市工业和信息化局电子信息处；
地 址：厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801；
咨询电话：2896743/2896758/2896779；
提示：点击文章底部“阅读原文”查看详细申报通知要求并下载相关附件。
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